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München | 15. - 16. Oktober 2026

CeramTec @ IMAPS-Herbstkonferenz 2026

Die IMAPS-Herbstkonferenz 2026 zählt zu den wichtigsten deutschen Fachveranstaltungen für Mikroelektronik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik. Im Fokus stehen aktuelle Entwicklungen rund um Materialien und Prozesse, Systemintegration, Modellierung und Simulation sowie Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme. 

Besuchen Sie CeramTec und erfahren Sie, wie technische Keramik anspruchsvolle Elektronikanwendungen unterstützt. Im Mittelpunkt stehen keramische Substrate, Kühler, piezokeramische Komponenten und passive Bauelemente sowie Technologien zur Laserbearbeitung, Metallisierung und zum keramischen 3D-Druck. Unsere Lösungen tragen dazu bei, die steigenden Anforderungen an Wärmemanagement, elektrische Isolation, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung in modernen Elektroniksystemen zu adressieren.

 

Elektronische Substrate - Auswahl von CeramTec

Was Sie erwartet:

  • Unser One-Stop-Shop-Portfolio für Keramiksubstrate
  • Innovative und maßgeschneiderte Lösungen für Ihr Wärmemanagement
  • Direkte Gespräche mit unseren Fachexperten

Mit einer starken Präsenz in den Europa und Lieferketten außerhalb Asiens unterstützt CeramTec zudem Unternehmen bei der Diversifizierung ihrer Bezugsquellen und einer stabilen Versorgung.

Ihre Ansprechpartner vor Ort

Vielseitig und maßgeschneidert

CeramTec One Stop Shop

In unserem One Stop Shop zu keramischen Substraten und Kühlern gibt es die gängigsten Substrate für elektronische Anwendungen: Von Rubalit®, unserem bewährten Aluminiumoxid; AlN HP, unserem Aluminiumnitrid (Upgrade im Sommer 2023); Rubalit® ZTA, dem Zirkonium verstärkten Aluminiumoxid bis hin zu unserem CeramTec Siliziumnitrid (Launch in 2024). Abgerundet wird das Angebot durch das Substrat Zirkonoxid ZrO2 sowie seit 2025 Aluminiumoxid 98%.

Das umfassende One-Stop-Shop-Portfolio an keramischen Werkstoffen ermöglicht es unseren Kunden, alle wichtigen keramischen Substrate für Leistungselektronikanwendungen von einem europäischen Hersteller aus einer Hand zu beziehen, bei Bedarf zu ergänzen und ihre Lieferketten zu straffen.

Vorschau auf das HIC-Technologie-Whitepaper von Hans Ullrich Voeller
Whitepaper zum Download

Hybride Integrierte Schaltkreise HICs auf Keramikbasis

Hans Ulrich Voeller, Senior Product Manager Substrates, analysiert wie moderne HIC-Technologie die Grundlage für die Elektronik von morgen – von Elektrofahrzeugen bis hin zu 5G und KI-Rechenzentren – bildet.
 

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Produkte & Lösungen

Event-Typ vor Ort
Geplant
Ort Lothstraße 34, 80335 Hochschule München, Deutschland
Startdatum 2026-10-15
Enddatum 2026-10-16
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