Neues Keramiksubstrat für die Leistungselektronik
17. Mai 2022
ein neues Hochleistungssubstrat vorgestellt: AlN HP . AlN steht für Aluminiumnitrid, ein Material, das [...] 450 MPa (Megapascal) aus. Mit der Entwicklung von AlN HP und weiterer für dieses Jahr angekündigter Hi [...] Miniaturisierung angeht. Bei dem neuen Substrat AlN HP konnten unsere Entwickler die Biegebruchfestigkeit
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Neue Materialien für neue Energien
17. Mai 2022
ein neues Hochleistungssubstrat vorgestellt: AlN HP . AlN steht für Aluminiumnitrid, ein Material, das [...] 450 MPa (Megapascal) aus. Mit der Entwicklung von AlN HP und weiterer für dieses Jahr angekündigter Hi [...] Miniaturisierung angeht. Bei dem neuen Substrat AlN HP konnten unsere Entwickler die Biegebruchfestigkeit
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Neue Materialien für neue Energien
17. Mai 2022
ein neues Hochleistungssubstrat vorgestellt: AlN HP . AlN steht für Aluminiumnitrid, ein Material, das [...] 450 MPa (Megapascal) aus. Mit der Entwicklung von AlN HP und weiterer für dieses Jahr angekündigter Hi [...] Miniaturisierung angeht. Bei dem neuen Substrat AlN HP konnten unsere Entwickler die Biegebruchfestigkeit
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Neues Hochleistungs-Substrat aus Aluminiumnitrid
28. September 2023
Alunit® AlN HP die Dauerbelastbarkeit von Leistungsmodulen. Weitere Vorteile von Alunit® AlN HP sind [...] Unser neues Substrat Alunit® AlN HP (Aluminiumnitrid High Performance) bietet mit einer um 40 Prozent [...] geeignet für hohe Leistung und Temperaturen Alunit® AlN HP ist eine hervorragende Wahl für den Einsatz in
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Neues Hochleistungs-Substrat aus Aluminiumnitrid
28. September 2023
Alunit® AlN HP die Dauerbelastbarkeit von Leistungsmodulen. Weitere Vorteile von Alunit® AlN HP sind [...] Unser neues Substrat Alunit® AlN HP (Aluminiumnitrid High Performance) bietet mit einer um 40 Prozent [...] geeignet für hohe Leistung und Temperaturen Alunit® AlN HP ist eine hervorragende Wahl für den Einsatz in
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CeramTec auf der PCIM Expo - 09. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg
21. Mai 2026
Vollsortiment-Hersteller bietet CeramTec Al₂O₃-, AlN-, Si₃N₄- und ZTA-Substrate sowie keramische Kühlkörper
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CeramTec auf der PCIM Expo - 09. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg
21. Mai 2026
Vollsortiment-Hersteller bietet CeramTec Al₂O₃-, AlN-, Si₃N₄- und ZTA-Substrate sowie keramische Kühlkörper
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Keramiklösungen für die Halbleiterindustrie - SEMICON 2025
06. November 2025
(SiSiC) , Siliziumnitrid (Si₃N₄) , Aluminiumnitrid (AlN) und Aluminiumoxid (Al₂O₃) . Sie zeichnen sich durch
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Whitepaper zu Herausforderungen in der Leistungselektronik
30. Juli 2025
an ihre Grenzen. Keramiken wie Aluminiumnitrid (AlN), Zirkonoxid verstärktes Aluminiumoxid (ZTA) und
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30. Juli 2025
an ihre Grenzen. Keramiken wie Aluminiumnitrid (AlN), Zirkonoxid verstärktes Aluminiumoxid (ZTA) und
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