Cerámicas de alto rendimiento para semiconductores
¿Cómo se puede mejorar aún más la precisión y la fiabilidad en la fabricación de semiconductores? ¿Qué materiales resisten las condiciones extremas de la producción de chips? Con más de 120 años de experiencia en el ámbito de las cerámicas técnicas, suministramos componentes de alto rendimiento personalizados para la industria de los semiconductores. Ya sea para el procesamiento, la fabricación o la manipulación de obleas, nuestras soluciones cerámicas de Al2O3, AlN, SiSiC y Si3N4 destacan por su altísima pureza, estabilidad térmica y precisión mecánica.
Información clave de un vistazo
- CeramTec suministra cerámicas de alto rendimiento basadas en Al2O3, AlN, SiSiC y Si3N4 para el procesamiento de obleas, la fabricación de chips y la manipulación de obleas.
- Precisión de fabricación alcanzable: planitud < 1 μm y rugosidad Ra ≥ 0,05 μm, adecuada para la litografía EUV y los procesos CVD/PVD.
- Socio integral de desarrollo: desde el asesoramiento sobre materiales y la creación de prototipos hasta la producción en serie certificada conforme a la clase ISO 5.
Indispensables en la industria de los semiconductores
Ya sea para el procesamiento de obleas o para la fabricación y manipulación de semiconductores, nuestros componentes de cerámica de alto rendimiento permiten obtener un rendimiento y una fiabilidad duraderos.
CeramTec ofrece el material cerámico adecuado para prácticamente cualquier requisito:
- Al2O3 - alta pureza y gran rigidez
- AlN - alta conductividad térmica y elevado aislamiento eléctrico
- SiSiC - baja dilatación térmica y baja densidad
- Si3N4 - alta resistencia a la fractura y baja dilatación térmica
En función de los requisitos individuales, podemos recomendar la combinación óptima de materiales para la aplicación del cliente. Mejoramos continuamente las etapas clave de nuestro proceso de fabricación, al tiempo que ampliamos nuestras capacidades de producción.
¿Qué componentes utiliza CeramTec en la fabricación de chips?
Manipulación y transporte de obleas
- Mandriles portátiles para obleas fabricados con carburo de silicio y otros materiales de muy alta pureza.
- Brazos de agarre y efectores finales con valores de rugosidad Ra < 0,35 μm para una manipulación sin partículas.
Componentes de las cámaras de proceso (Sistemas CVD/PVD y de grabado)
- Recubrimientos para cámaras y distribuidores de gas de Al2O3 o SiSiC, resistentes a la corrosión.
- Boquillas e inyectores con tolerancias de planitud < 2 μm.
- Anillos de enfoque y soportes de electrodos para sistemas de grabado por plasma.
Gestión térmica y sistemas de calentamiento y refrigeración
- Placas calefactoras cerámicas de AlN para una distribución homogénea de la temperatura (±0,5 °C).
- Disipadores térmicos de AlN para la electrónica de potencia de alto rendimiento de las unidades de control.
Sustratos y aislamiento eléctrico
- Sustratos cerámicos que sirven de soporte para componentes electrónicos de potencia, con una elevada disipación térmica.
- Pasamuros eléctricos y aisladores para aplicaciones a alta temperatura y en condiciones de alto vacío.
¿Qué precisión de fabricación alcanza CeramTec para los componentes destinados a la industria de los semiconductores?
| Pasos importantes del proceso | Parámetros técnicos | Valores alcanzables / requisitos |
|---|---|---|
| Mecanizado duro – fresado | Planitud, paralelismo, Ra | Planitud < 1 μm Ra ≥ 0,05 μm |
| Rectificado | Planitud | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm |
| Paralelismo | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm | |
| Rugosidad | Ra de 0,15 μm a 0,6 μm | |
| Electroerosión | Posicionamiento simétrico | Hasta 0,05 mm (posicionamiento de orificios/ranuras) |
| Lapeado y pulido | Planitud, paralelismo, rugosidad | Ra de 0,06 μm a 0,35 μm Planitud ≤ 2 μm Paralelismo < 2 μm |
| Estructurado | Rugosidad | Rugosidad < 3,2 μm Tamaño < 150 μm |
| Medición especial | Inclinación local / planitud local | Resolución objetiva: 50 nm–25 μrad |
| Limpieza y embalaje | Grado de limpieza | ISO 5 / sala limpia clase 100 / embalaje en sala limpia (a petición del cliente) |
Pasamuros herméticos
Descubra también nuestros ensamblajes estancos de cerámica-metal y vidrio-cerámica Ceramaseal®, fabricados por nuestro equipo de CeramTec North America CTNA. Garantizan la estanqueidad al vacío, una gran pureza y una reducida generación de partículas, características esenciales para los procesos de vacío utilizados en la fabricación de semiconductores.
De este modo, constituyen una interfaz fiable en los entornos de fabricación de semiconductores con bajo contenido de oxígeno y especialmente exigentes.
